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封装材
Pelnox(朋诺)-环氧树脂

Pelnox(朋诺)的树脂被普遍应用于种种领域 。
包括电子组件封装用的环氧树脂,电容及IC用的Silicon涂布材,含氟的耐化学性黏着树脂,
用于绝缘、;さPel-Urethane,也有制作成粉末状的Epoxy 。
PELNOX(朋诺)有种种各样树脂制成的质料能对应种种的领域的使用 。


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